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您现在的位置： Orange游戏官网 >> 新闻动态 >>  常见问题
  • 锡膏移印与钢网

    • 概要：

      目前主导SMT锡膏移印技术分别有(1).喷印Jet Printing和(2).印刷Screen Printing两类。 喷印技术类似喷墨打印机的原理，将锡膏喷印在PCB焊盘上，喷印质量控制，是确保任何PCBA最终贴…详细>>

  • SMT 部分相关工艺及知识讲解

    • 概要：

      1. Solder Paste Print 锡膏印刷 主要从锡膏粘刮刀并易导致锡膏漏印的角度来讲，分以下几个方面： 锡膏方面： 1）锡膏流变性不佳，致使锡膏无法顺利流入网孔。这和锡膏的粘度高、颗…详细>>

  • 柔性电路板FPC表面电镀知识

    • 概要：

      1.柔性电路板 FPC电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好…详细>>

  • PCB设计中的地线抑制和干扰

    • 概要：

      什么是地线? 大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。 这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。 如果用仪表测量一下地线上各点之…详细>>

  • PCB线路板铜箔的基本知识

    • 概要：

      一、铜箔简介　　Copperfoil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成…详细>>

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