SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法…
- 发布时间：2018-09-29
概要：
SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距…详细>>
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SMT加工中需要采取的一些措施
- 发布时间：2018-09-27
概要：
SMT加工中需要采取的一些措施：第一：SMT加工里企业内部建立全面质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从…详细>>
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SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求…
- 发布时间：2018-09-25
概要：
SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的…详细>>
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SMT片胶、红胶印刷工艺简析
- 发布时间：2018-09-20
概要：
一对于模板的厚度和开口要求 (1)模板厚度:0.2mm (2)模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。 二器件的布局要求 (1)Chip元件的长轴应垂直于…详细>>
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SMT加工需要了解的三种包装种类
- 发布时间：2018-09-18
概要：
SMT加工需要了解的三种包装种类：SMT加工的料条(装运管)----主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工…详细>>
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SMT贴片加工中BGA返修及植球工艺简介
- 发布时间：2018-09-15
概要：
一、普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理.采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。 不同厂家返修系统的相异之处…详细>>
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SMT表面贴装焊接典型工艺流程
- 发布时间：2018-09-13
概要：
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接1、模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小…详细>>
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SMT加工厂常见问题及对策有哪些？
- 发布时间：2018-09-11
概要：
影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。（1）焊剂不足型。特征是多引线连…详细>>
