PCB 清洗原因及步骤
- 发布时间：2017-08-10
概要：
如果PCB 没有保持适当的清洁，在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。 图1即为残留过多数量焊剂的 PCB。 图1 …详细>>
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PCB抄板步骤和反抄板科普
- 发布时间：2017-08-10
概要：
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理…详细>>
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柔性电路板FPC表面电镀知识
- 发布时间：2017-08-10
概要：
1.柔性电路板 FPC电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好…详细>>
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PCB设计中的地线抑制和干扰
- 发布时间：2017-08-10
概要：
什么是地线? 大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。 这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。 如果用仪表测量一下地线上各点之…详细>>
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八种PCB表面处理工艺
- 发布时间：2017-08-10
概要：
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，…详细>>
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线路板生产之沉铜工艺
- 发布时间：2017-08-10
概要：
沉铜是化学镀铜（EletcrolessPlatingCopper）的简称，也叫做镀通孔（PlatedThroughhole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。P…详细>>
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PCB线路板铜箔的基本知识
- 发布时间：2017-08-10
概要：
一、铜箔简介 Copperfoil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成…详细>>
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