深圳贴片加工厂-PCB设计如何评估可制造性

1.光板的DFM审查:光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。

2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性: 购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致，请用红色标签指示)，以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。

3.生成三维图形:生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。

4.PCBA生产线优化:优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机(例如西门子高速机，通用多功能机)输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，西门子粘贴多少种，粘贴多少种西门子，西门子有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。

5.操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令。

6.检验规则的修订: 检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm: 线宽为6mi，在高客度设计中可以更改为5mil。

7.支持松下，富士，环球贴片软件: 可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。

8.自动生成钢板优化图形。

9.自动生成AOl，X射线程序。

10.检查支持多种软件格式(日本，美国KATENCE，中国PROTEL)

11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。 BOM表转换为软件格式。PCB设计能力最高信号设计速率: 10Gbps CML差分信号， 最高PCB设计层数: 40层: 最小线宽: 2.4mi; 最小线间距: 2.4mi:最小BGA PIN 间距: 0.4mm; 最小机械孔直径: 6mi: 最小激光钻孔直径: 4mil: 最大PIN数目:63000+最大元件数目: 3600: 最多BGA数目: 48+。

PCB设计服务流程1.客户提供原理图咨询PCB设计;2.根据原理图以及客户设计要求评估报价，3.客户确认报价，签订合同，预付项目定金;4.收到预付款，安排工程师设计;5.设计完成后，提供文件截图给客户确认;6.客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。