1. Solder Paste Print 锡膏印刷
主要从锡膏粘刮刀并易导致锡膏漏印的角度来讲，分以下几个方面：
锡膏方面：
1）锡膏流变性不佳，致使锡膏无法顺利流入网孔。这和锡膏的粘度高、颗粒大及助焊剂含量低有关。
2）锡膏的稳定性差，性能下降。由锡粉颗粒和助焊剂发生化学反应而形成锡膏
块。这和锡膏的稳定性不佳和粘度高有关。
网板开口：
网板开口形状不佳，孔壁不够光滑等都可能导致锡膏漏印量不足及成形不佳。
 
2. ICT Test ICT 测试
ICT 测试误判率大小主要和ICT 测试针的性能、测试精度及锡膏助焊剂残留物的性能等方面有关。
锡膏残留物较多且较坚硬，ICT 测试针无法穿透松香残留物，易导致ICT 测试时误判甚至无法测试，给ICT 测试带来极大的困扰！
图片如下所示：


3. Void 空洞
由于无铅锡膏的表面张力比有铅大，因此无铅导入后，BGA/CSP 焊点的Void 越来越受关注。
☆ BGA/CSP 焊点内的Void 分为两种：焊点内部和交界面处，
如下图所示：

☆ 业内普遍采用的BGA/CSP 焊点Void 含量的标准如下：
面积百分比（Area%）

☆ Void 量的多少主要和以下几个因素有关：
1）表面张力的大小
由于表在张力较大，气泡无法及时溢出而导致在焊点内形成Void。各合金的表面张力大小如下图所示：

注：通常认为有N2 保护的回流环境Void 的量会减少的观念是错的，其实Void 量反而会增多。这是因为SnO（表面张力）2）助焊剂气体的挥发
助焊剂主要由树脂、溶剂、反应物、活性剂等组成，而在焊接过程中，大部分的溶剂、少量的活性剂等都挥发出去，而在焊点内部产生Void。
3）助焊剂
助焊剂保留在焊球内，易形成Void。
4）焊接过程中反应产生的气体挥发出来而产生Void。
5）PCB 板受热后挥发出来的气体
PCB 板受潮，受热后气体挥发出来，而在焊点内产生Void。在空气中放置的PCB 超过一定的时间必须进行烘烤，就可以有效解决这一问题。

6）润湿性不好
如果润湿效果不好的话，就容易产生Void。此时应检查PCB 或锡膏的状况。

7) Re-flow 回流条件
峰值温度和回流时间根据不同的产品和元件类型来设定。一般来说，较长的预热时间对减少Void 的量是有好处的。
 
4. Whisker 锡须
1）锡须的定义：
☆ 面积比（长度/直径）应当超过2
☆ 长度大于10um
2）锡须分类：
☆ NODULE（WN）：长度小于直径，有时也叫“Mound”
☆ COLUMN（WC）：长度大约2—10 倍的直径，呈线状。
☆ FILAMENT(WF)：长度大于10 倍的直径
☆ SPIRAL（WS）：既不属于WC 也不属于WF，呈弯曲状。
☆ NODULE+ FILAMENT（WNF）：由WN 而不是镀层表面产生的。
3）锡须的生长机制：
☆ 来自镀层设计（表面和内部母材）、元件端头的结构和设计和使用环境之间相互作用产生内部应力，因而促进了锡须的生长。
☆ 锡在这些内部应力的作用下重结晶而产生锡须，通过作用在锡镀层上的内部应力而促进生长。重结晶的温度应当在0-25 度。以下为在不同温度下产生锡须的时间：

☆ 镀层内部应力来自于：发光材料、铜和锡交界处Cu6Sn5 结晶的生长、表面镀层的氧化及母材和镀层之间的热膨胀系数不同。
☆ 来自于外部机制的应力：如引脚弯脚处
☆ 上述几种应力很少同时发生，有时会相互抵消，所以锡须的生长过程是极其复杂的。
4）锡须产生的原因分析：
☆ 锡度层的种类：较亮（Bright）的锡镀层内部应力较大。
☆ 母材种类：镀层和母材之间结成金属间化合物，使体积增大而增加内部应力。如果母材含有的杂质发生扩散也会增大内部应力。

☆ 氧化：Sn 镀层氧化生成SnO2, SnO2=1.4* Sn，体积增大，而产生内部应力。
☆ 变形挤压：如元件弯脚处的变形挤压易产生内部应力。
☆ 热膨胀：母材和镀层之间的热膨胀系数不一样，当温度升高时易产生内部应力。
☆ 电子迁移：电子迁移易产生锡须，特别是在较高的温度和较大的电流下。

5）锡须的测试条件：
☆ 室温条件下：母材为Cu 和Sn 镀层之间产生锡须的风险。一般条件下生成Cu6Sn5。如果同时有Cu6Sn5 和Cu3Sn 产生，则两者的应力可以相互抵消。测试条件为：30℃/60%RH/4000hr。
在室温条件下，锡须的生长和时间的关系如下：
母材：Cu（99。96%）

☆ 高温和高湿条件下：主要检验Sn 镀层氧化的风险。SnO2=1.4* Sn，增大了内部应力。
测试条件：55℃/85%RH/2000hr。
☆ 冷热冲击实验：母材和镀层之间的热膨胀系数不一样，测试条件：-40℃/85℃/1000cycle

6)对策
◇ 热处理：电镀完，进行热处理，150 度/1H
◇ 合金：Sn-X(Sn-Bi,Sn-Cu,Sn-Ag)
◇ 光亮度：无光的镀层比有光的好
◇ 镀层厚度：常用厚度应当在2-3um，厚一点更好。
◇ 基材：避免用Cu 作为基材
7）扰性板Connector，在外部应力的作用下挤压变形，易产生锡须。