目前主导SMT锡膏移印技术分别有(1).喷印Jet Printing和(2).印刷Screen Printing两类。



喷印技术类似喷墨打印机的原理，将锡膏喷印在PCB焊盘上，喷印质量控制，是确保任何PCBA最终贴装质量的关键因素，使用喷印技术能全面控制每次的锡膏量，更可以轻易针对PCB上的每个焊盘、元件或封装所需锡膏量、位置、覆盖范围和高度进行3D微调，擅于处理一些高密集度的微细焊盘和需要混合印刷技能的产品上。如：凹凸坑板、层叠封装 POP、通孔喷印、智能手机、平板电脑… 等。



      喷印除锡量控制具灵活性外，无需钢网、节省制作时间，省却清洁和管理，更节省储存空间，精简了钢网印刷的管控。尽管喷印工艺优点多，但前期建线投资金额较大，喷印速度还未能超越传统印刷工艺的情况下，除非制程必需，以致行业内普及使用性较低。
      钢网印刷工艺的普及，吸引多家企业研发锡膏印刷机，进军SMT设备市场，尽管功能各有千秋，性能各有差异，钢网制作工艺，还是控制锡量质量重要的一环，因属硬件制作，一但出了差错，就得赔上时间和金钱，如何减低失误？



      IPC 7525钢网设计指引，提供不同开孔方式和尺寸的建议，不论采用那种方式，必须考虑钢网厚度面积和开孔面积之间的关系，由于锡膏黏度的影响，面积越大黏附力越高的原因，当锡膏填充整个网孔后，在脱网时锡膏会黏附在面积较大的一面，我们当然希望锡膏黏附在焊盘上，而不是钢网孔壁上，所以在制作钢网时，对钢网厚度的选择和关键元件的开孔尺寸，可通过以下算式求得。

(1)    厚度比 = W/T > 1.5  (2)面积比= L*W/2(L+W)T >0.66